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【PCB测试】Bob Neves访谈：导通孔的可靠性和稳健性
在IPC APEX展会期间我很高兴得采访了我的老朋友Bob Neves先生。Bob在微孔及通孔测试技术上有一些令人兴奋的新信息。 Happy Holden：Bob，让我们开始讨论这个大新闻& ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利，可为高温应用提供高可靠性
2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多
更完善的外观缺陷指南能“拯救”功能正常的PCB吗？
当我开始写本期专栏的时候正好是3月18日——世界回收日，将其作为五月杂志的主题再合适不过了。我们应该走绿色环保道路，回收更多的PCB，同样从报废的板中拯救功能仍完全正常 ...查看更多
标准动态 | IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范中文版标准等上市
IPC-6012E 刚性印制板的鉴定及性能规范标准中文版已经上市，IPC-A-610G以及IPC-J-STD-001G标准汽车应用附件英文版已经发布。 美国总 ...查看更多
